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热门关键词:切片bobapp应用皮 切片金刚石bobapp应用液树脂铜盘/铁盘
bobapp应用液的成份组成,其制作方法及使用范围不同
2019-04-19
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在半导体微电子工业领域中,离不开单晶硅、砷化镓晶体、蓝宝石、碳化硅等半导体材料。而为了保证在集成电路元器件的制造过程中的产品性能合格,工艺上会要求前道工艺的产品晶圆具有无表面损伤和无亚表层缺陷的高质量超光滑基材表面。

无瑕疵、光洁的蓝宝石基片

由于常用的半导体材料质地硬且脆,加工中极易产生脆裂而导致裂纹,因此欲将其加工至平整光洁,需寻找合适的方法。而到目前为止,没有哪一种比化学bobapp应用(CMP)技术更适合用于集成电路芯片的超精密加工的方法了。

作为被公认的**的全局平面化技术,CMP技术结合了超细粒子的机械研磨作用与氧化剂的化学腐蚀作用,能使人们获得比以往任何平面加工更加出色的表面形貌变化。其中,bobapp应用液是CMP技术的关键之一(组成:磨料粒子、腐蚀介质和助剂),其性能直接影响着被bobapp应用工件的表面质量,目前国内外常用的有SiO2胶体bobapp应用液、CeO2bobapp应用液、Al2O3bobapp应用液、纳米金刚石bobapp应用液等。

为了对bobapp应用液做进一步的了解及获得素材,丹阳中研科技拥有包括稀土bobapp应用粉、稀土bobapp应用液、SiO2bobapp应用液、ZrO2bobapp应用液、Al2O3研磨液、金刚石研磨液、碳化硼研磨液等在内的数十种bobapp应用产品,颇受海内外欢迎。下面便以这系列bobapp应用产品为例,细数它们在应用中一些的特点。

SiO2胶体bobapp应用液

<SiO2胶体bobapp应用液是以高纯度的硅粉或者水玻璃为原料,经过特殊工艺生产的一种高纯度金属离子型bobapp应用产品,广泛用于多种材料的高平坦化bobapp应用,如硅片、化合物晶体、金属、宝石等的bobapp应用加工。

根据下游应用的不同,SiO2bobapp应用液的磨料粒径及pH值可进行调整(图:中研科技)

SiO2的硬度和硅片的硬度相近,因此,对半导体硅片进行精bobapp应用时,磨削层的厚度仅为磨料粒子尺寸的四分之一。一般的生产情况下,除了通过提高产物的排除速率和加强化学反应来提高bobapp应用效率外,还会在精抛时采用纳米级的SiO2胶体来进一步减小表面粗糙度和损伤层的深度。



稀土bobapp应用液

氧化铈bobapp应用粉主要成份为二氧化铈(CeO2),其次分别为氧化镧(La2O3)、氧化镨(Pr2O3)、氧氟化镧(LaOF),此外还含有微量的氧化硅、氧化铝和氧化钙,是玻璃bobapp应用的通用磨削材料。



两种不同型号的稀土bobapp应用液,区别在于稀土的组成及占比(图:中研科技)

随着工件尺寸的缩小,传统的硅容易在尺寸较大的集成电路浅沟槽隔离(ShallowTrenchIsolation,STI)处形成蝶形缺陷。而以二氧化铈作为研磨颗粒的第二代bobapp应用液,具有高选择性和bobapp应用终点自动停止的特性,配合粗抛和精抛,能够十分有效地解决第一代STI工艺缺点,是目前重点发展的产品类型之一。不过由于铈属于稀有金属,并且二氧化铈提纯难度大,因此价格较为昂贵。此外,二氧化铈的粒度是影响bobapp应用效果的关键参数之一,因此纳米级二氧化铈的制备及应用成为了当前研究热点之一。

Al2O3bobapp应用液

蓝宝石晶片作为*常用的一种衬底材料之一,它的bobapp应用成为了关注的焦点。由于α-Al2O3的硬度高,稳定性好,因此它在处理蓝宝石时,与SiO2等软质磨料相比在去除速率上有着明显的优势。除此之外,Al2O3bobapp应用液还十分适用于光学镜头、单芯光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体表面等的精密bobapp应用,应用相当广泛。



优秀的Al2O3bobapp应用液应具有顆粒分散均匀,不团聚,悬浮性好等特点(图:中研科技)

化学机械研磨,晶圆制造中,随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小,光刻(Lithography)技术对晶圆表面的平坦程度(Non-uniformity)的要求越来越高,IBM公司于1985年发展CMOS产品引入,并在1990年成功应用于64MB的DRAM生产中。1995年以后,CMP技术得到了快速发展,大量应用于半导体产业。化学机械研磨亦称为化学机械bobapp应用,其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术,是目前机械加工中**可以实现表面全局平坦化的技术。由于CMP中的bobapp应用垫采用聚氨酯等材料制成,在bobapp应用过程中bobapp应用垫表面发生形变,bobapp应用垫与基片直接接触区域01不产生bobapp应用效果。因此非接触区域02的bobapp应用效率决定了整个bobapp应用片的bobapp应用速率。由图1所示,如果二氧化铈粒径分散度较大,非接触区域02部分则仅有尺寸较大的颗粒参与机械磨削,bobapp应用效率较低。同时,粒径较大的纳米颗粒也会导致bobapp应用表面受到研磨损伤,不利于无机绝缘薄膜的高精度bobapp应用。二氧化铈作为一种重要的稀土化合物,其纳米颗粒由于具有特殊的物理化学性质,已广泛应用于环境检测仪敏感材料、汽车尾气催化剂、储氧材料、燃料电池等领域。近年来,随着集成电路产业的飞速发展,化学机械bobapp应用(CMP)技术作为仅有的能够实现全局平坦化的工艺,已成为IC制造领域的关键技术。以二氧化铈作为研磨料的bobapp应用液可以与SiO2发生化学反应,通过化学结合Si-O-Cebobapp应用SiO2,因此对SiO2的去除速率快。且不同于胶体SiO2等bobapp应用浆料需要在碱性溶液中保存,二氧化铈基bobapp应用液可以在pH值中性条件下稳定存在,因此在浅沟道隔离、层间介质(ILD)bobapp应用等平坦化工艺中均有广泛的应用。<br>另外,由于氧化铈硬度低于氧化硅颗粒以及氧化铝颗粒,不容易造成表面损伤,因此也可以作为光掩模、光学透镜、Ⅲ-Ⅳ族砷化镓晶片的镜面bobapp应用。在氧化铈基CMPbobapp应用液中,为了获得更快的bobapp应用速率和更高的表面平整度,迫切需要痕量金属污染物少、球形、粒径分布均匀的氧化铈纳米颗粒

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